Китайский пользователь Weibo «Phone Chip Expert» сообщил, что чип A20 в iPhone 18 перейдет с предыдущей упаковки InFo (Integrated Fan-Out) на упаковку WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), а объем памяти будет увеличен до 12 ГБ.
Что касается различий в способе упаковки, то InFo позволяет интегрировать компоненты, включая память, внутри корпуса, но в большей степени ориентирована на упаковку с одним элементом, где память обычно прикрепляется к основному SoC (например, DRAM размещается сверху или рядом с ядрами CPU и GPU). Она оптимизирована для уменьшения размера и повышения производительности отдельных чипов.
С другой стороны, WMCM позволяет интегрировать несколько чипов в один корпус (отсюда и название «Multi-Chip Module»). Этот метод позволяет тесно интегрировать в одном корпусе более сложные системы, такие как CPU, GPU, DRAM и другие пользовательские ускорители (например, чипы AI/ML). Это обеспечивает большую гибкость в расположении различных типов чипов, их вертикальную укладку или расположение рядом друг с другом, а также оптимизацию связи между ними.
Что касается памяти, то все текущие модели iPhone 16 оснащены 8 ГБ оперативной памяти, что считается минимальным требованием для «яблочной» оперативки. Аналитик Apple Минг-Чи Куо заявил, что он ожидает, что iPhone 17 Pro будет иметь 12 ГБ оперативной памяти, так что это может быть похоже на то, что Apple сделает его новым стандартом для всех последующих iPhone 18 серии.
При этом Куо также считает, что только модели «Pro» в серии iPhone 18, скорее всего, будут использовать 2-нм технологию TSMC следующего поколения из-за соображений стоимости. Между тем, пока неясно, связаны ли технология производства и объем памяти в планах Apple.
Поколения нанометров
Такие термины, как «3 нм» и «2 нм», описывают поколения технологии производства микросхем, каждое из которых имеет свой набор правил проектирования и архитектуры. Уменьшаясь, эти цифры обычно указывают на меньший размер транзисторов. Меньшие транзисторы позволяют уместить на одном чипе большее количество элементов, что обычно приводит к увеличению скорости обработки данных и повышению энергоэффективности. Серия iPhone 16 основана на чипе A18, построенном по 3-нм техпроцессу второго поколения «N3E».TSMC планирует начать производство 2-нм чипов в конце 2025 года, и ожидается, что Apple станет первой компанией, которая получит чипы, построенные по новому техпроцессу. Обычно они строят новые фабрики, когда им необходимо увеличить производственные мощности для выполнения значительных заказов на чипы, и компания расширяется в значительной степени для 2-нм технологии.
Утечка «Phone Chip Expert» имеет репутацию точного прогноза. Они первыми правильно определили, что в стандартных моделях iPhone 14 будет по-прежнему использоваться чип A15 Bionic, а более продвинутый чип A16 станет эксклюзивным для моделей iPhone 14 Pro. Совсем недавно они стали первым источником информации о том, что Apple разрабатывает собственный серверный процессор искусственного интеллекта по 3-нм техпроцессу TSMC, планируя начать массовое производство во второй половине 2025 года.
